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L506系列是一款低功耗、高性能的多模LTE模组，采用行业领先的高通MMD9x07平台，最高支持下行速率150Mbps，上行50Mbps的。 L506支持多个频段包括TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/频段并且可以完全地兼容目前的EDGE和GSM/GPRS网路。
L506的面积非常的小，其尺寸仅为30.0 × 30.0 × 2.8mm。其采用LCC的封装，成本优化的SMT形式，高集成度使客户方便设计他们自己的应用产品并能切身感受到模组的小尺寸，低功耗以及高机械强度所带来的益处。
L506拥有可扩展的接口（USB，UART，PCM等）和功能 (Windows XP，Windows Vista，Windows 7，Windows 8， Linux, Android下驱动)，可广泛应用于具有无线上网功能的各种产品和设备中。
主要特性
L506C
支持FDD LTEB1/B3/ B8
TDD LTEB38/B39/B40/B41
支持UMTSB1/B8
支持TDSCDMAB34/B39
支持GSM900/1800 MHz
L506CF
支持FDD LTEB1/B3/ B8
TDD LTEB38/B39/B40/B41
支持UMTSB1/B8
支持TDSCDMAB34/B39
支持CDMA/EVDOBC0
支持GSM900/1800 MHz
L506E
支持FDD LTEB1/B3/B7/B8/B20
支持UMTSB1/B8
支持GSM900/1800 MHz
LTE能力cat4
AT命令3GPP TS27.007 以及增强型AT命令
供应电压范围3.4 ~ 4.2V (推荐3.8V)
操作温度范围-40 ~ +85℃
存储温度范围-45 ~ +90℃
尺寸30.0mmX30.0mmX2.8mm
封装LCC
重量About 6 g
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